美迪凯:拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等
2023-08-11 17:44:37
来源:证券时报网
(资料图)
美迪凯(688079)8月11日晚间公告,公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金总额不超3亿元,用于半导体晶圆制造及封测项目以及补充流动资金。
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美迪凯(688079)8月11日晚间公告,公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金总额不超3亿元,用于半导体晶圆制造及封测项目以及补充流动资金。